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米兰 AI算力延迟推高互连需求 Evercore看很多家半导体厂商出路

发布日期:2026-02-25 12:10    点击次数:168

米兰 AI算力延迟推高互连需求 Evercore看很多家半导体厂商出路

投行最新调研暴露,AI算力基础样式中的汇聚与光学互连一经系统扩展的重要瓶颈,酌量厂商有望在收入与利润端握续受益。

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Evercore暗意,其针对AI工程师开展的渠谈调研效果,对英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)、AsteraLabs(ALAB.US)、迈威尔科技(MRVL.US)以及MACOMTechnologySolutions(MTSI.US)组成利好,并重申对上述公司的“跑赢大盘”评级。

Evercore由MarkLipacis领衔的分析团队指出,与20位AI工程师的调研阐述了其判断,不管在供给如故速率层面,贯穿性一经AI系统的中枢制约身分。大概在范围化要求下托付科罚有盘算的厂商,将在异日一段时辰内享受需求增长带来的顺风。“各家超大范围云厂商的策略和供应链并不换取,但举座调研效果对上述公司均偏正面。”

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英伟达方面,分析师称,公司正鼓吹与RubinUltra发布节律相匹配的共封装光学版NVLink交换机,指标时辰在2027年下半年,尽管部分业内东谈主士觉得更可能推迟至2028年。团队觉得,PCIe和以太网存在从NVLink手中得到份额的可能,NVLink仍将凭借更优性能占据高端定位。英伟达已自研1.6T(太比特/秒)数字信号处理器(DSP),展望可逍遥里面约50%的需求,其余将由博通提供。

博通方面,Evercore展望其电招揽调制激光器(EML)产能将从2025年的约4300万-4400万只补助至2026年的5000万只;一语气波(CW)激光器产能则将从2025年的1500万-1600万只扩至2026年的3000万只。分析师补充称,非博通交换机在撑握线性运行可插拔光模块(LPO)方面濒临挑战;公司1.6TDSP被视为行业标杆,米兰体彩appMetaPlatforms的1.6TDSP需求展望大部分将由博通不息。

AsteraLabs方面,Evercore暗意,亚马逊(AMZN.US)的Trainium-3展望在三种SKU中有两种领受阿斯特拉的ScorpioX交换机,第三种为无交换机有盘算。分析师觉得,阿斯特拉正慢慢被视为锻真金不怕火供应商,而非初创企业。

迈威尔科技方面,团队称,谷歌(GOOG.US,GOOGL.US)的1.6TDSP需求展望将沿路由迈威尔供应,在800GDSP范畴,迈威尔份额约70%,博通占余下30%。迈威尔被觉得在1.6TTIA性能及新式封装架构方面具备上风。此外,分析师指出,CelestialAI被视为迈威尔更凡俗计谋的一部分,旨在更有劲地与博通竞争,打造一站式的ASIC全栈瞎想勾通能力。

MACOMTechnologySolutions方面,渠谈信息暴露,公司在1.6T光电探伤器(PD)范畴握续补助市占率。1.6TPD单价约2.5-3好意思元,权贵高于800GPD的0.5-0.6好意思元。Evercore展望,麦康有望拿下50-60%的1.6T模块市集,其余份额由博通、GCS及SiFotonics等厂商共享。



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